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申请/专利权人:佳能株式会社
摘要:公开了光电转换装置、光电转换系统和移动物体。光电转换装置包括:第一芯片,具有第一半导体元件层,第一半导体元件层包括多个像素电路的像素区域;以及第二芯片,具有第二半导体元件层。第一芯片和第二芯片通过在第一半导体元件层和第二半导体元件层之间的多个金属接合部接合。多个金属接合部包括部署在平面图中与像素区域重叠的区域中的第一金属接合部和第二金属接合部。第一金属接合部连接多个像素电路中的至少任一个像素电路与第二半导体元件层。第二金属接合部在与像素区域重叠的区域中连接到多个像素电路中的至少任一个像素电路而不连接到第二半导体元件层。
主权项:1.一种光电转换装置,其特征在于,包括:第一芯片,具有第一半导体元件层,第一半导体元件层包括部署有多个像素电路的像素区域;第二芯片,具有第二半导体元件层,第二半导体元件层部署有对所述多个像素电路输出的信号进行处理的信号处理电路;以及第一布线图案,其中,第一芯片和第二芯片在第一半导体元件层和第二半导体元件层之间的接合表面通过多个金属接合部接合,其中,所述多个金属接合部包括部署在平面图中与像素区域重叠的区域中的多个第一金属接合部和多个第二金属接合部,其中,所述多个第一金属接合部中的每一个连接所述多个像素电路中的至少一个像素电路与第二半导体元件层,所述多个第二金属接合部中的每一个不被包括在连接所述多个像素电路与所述信号处理电路的电气路径中,所述第一布线图案设置于所述多个金属接合部与所述第二半导体元件层之间的层,所述多个第二金属接合部中的每一个共同地连接到所述第一布线图案,在所述多个第二金属接合部彼此之间,设置有与所述接合表面接触的绝缘材料,并且其中,所述多个第二金属接合部中的每一个具有在第一半导体元件层的一侧的第一表面和在第二半导体元件层的一侧的第二表面,所述第一表面在平面图中与像素区域重叠的区域中连接到所述多个像素电路中的至少一个像素电路,在所述第二芯片的整体中不具有从所述第二表面不经由所述第一表面而连接到第二半导体元件层的路径。
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百度查询: 佳能株式会社 光电转换装置、光电转换系统和移动物体
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