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申请/专利权人：苏州悦谱半导体有限公司

摘要：本发明公开了一种基于CAM的线路连接处保护处理方法，包括：预处理、泪滴信息计算等多个步骤。通过上述方式，本发明一种基于CAM的线路连接处保护处理方法，可以更加快速、精准的得到泪滴线的设置添加信息，并根据得到的信息在导线和焊盘的出口处进行泪滴补偿，对于钻孔焊盘，泪滴补偿可降低因钻孔偏移而导致断开连接的可能性，对于非钻孔焊盘，泪滴补偿可增加导线与焊盘的连接性。

主权项：1.一种基于CAM的线路连接处保护处理方法，其特征在于，步骤包括：（1）预处理：获取当前信号层所有物件的信息以及对应孔层的信息，并建立信号层的网络结构；（2）查找或选择需要添加泪滴的焊盘并计算泪滴：（2.1）查找当前信号层中所有的焊盘，并判断该焊盘的类型；（2.2）查找焊盘上是否有导线连接：若没有导线，则重新执行步骤（2.1）或结束处理进程；若有导线，则检测导线与焊盘的位置关系、获取或计算导线的直径，并将导线直径与预设的导线直径阈值区间进行对比；（2.3）当导线的中心线穿过焊盘且导线至少有一端在焊盘外部，同时导线直径满足预设的导线直径阈值区间时，则选择或计算在该焊盘与导线连接处的泪滴线添加信息；（2.3.1）获取泪滴线的端点，泪滴端点包括开始点和结束点，泪滴线在导线上的端点称为结束点，泪滴线位于焊盘上内的端点称为开始点；（2.3.2）获取结束点位置：获取焊盘半径r和预设的距离系数s；当位于焊盘外的导线的长度小于r*s时，将泪滴线的结束点置于导线结尾处；当位于焊盘外的导线的长度大于或者等于r*s时，结束点位于导线上，且结束点与焊盘外周的距离为r*s；（2.3.3）获取开始点位置：步骤一：获取焊盘直径D；步骤二：以焊盘中心为圆心建立与焊盘同心的新圆，且每次新圆直径D’都在上一循环中圆的直径的基础上递减导线直径L_D；步骤三：计算得到结束点所在切线与新圆的两个切点，以作为两个泪滴线的开始点；步骤四:重复步骤二至步骤三进行泪滴线的添加，并实时检测新圆直径D’小于导线直径L_D的关系；当新圆直径D’小于导线直径L_D时，不再计算开始点和添加泪滴线，以使得泪滴补偿后的形状达到伞状效果，防止导线间形成空隙；（2.3.4）选择泪滴线类型，并根据类型进行添加；（3）添加每根泪滴线前，根据得到的泪滴线添加信息，计算每个泪滴线与周边物件的间距，并将泪滴线与物件的间距与预设的间距阈值进行对比，若泪滴线与物件的间距小于设定的最小间距阈值或泪滴线直接碰触到了负极性物件，则不添加该泪滴线。

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