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申请/专利权人：西南交通大学;成都天佑创软科技有限公司
摘要：本发明公开了一种针对接触式R‑test性能指标需求的硬件参数优化配置方法，具体为：首先分别定义硬件几何参数和精度参数并建立测量空间关于硬件几何参数之间的约束模型、测量精度关于硬件精度的约束模型；然后基于测量空间和硬件几何参数的约束模型利用穷举法来实现针对指定测量空间要求的硬件几何参数优化配置；再基于测量精度和硬件精度参数的约束模型利用变参数法来实现针对指定测量精度要求的硬件精度参数优化配置。本发明基于接触式R‑test测量原理，完成指定要求下的测量仪器硬件配置，从而达到对测量仪定制化设计的目的，在各类接触式R‑test上都泛用。
主权项：1.一种针对接触式R-test性能指标需求的硬件参数优化配置方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：定义接触式R-test硬件几何参数并根据测量原理和结构特点建立测量空间关于硬件几何参数的约束模型；步骤2：基于测量空间约束模型利用穷举法来实现对指定测量要求的硬件几何参数优化配置；步骤3：定义硬件精度参数并建立测量精度和硬件精度参数之间的约束模型；步骤4：基于测量精度模型利用变参数方法来计算测量精度和硬件精度参数之间的影响规律，从而实现指定测量精度下的硬件精度参数配置；S41：根据标定实验完成传感器位置标定，得到传感器探测平面法矢量niai,bi,ci和传感器位置坐标Si_1；S42：将ni和Si_1带入球心坐标求解方程计算得到该位置下的球心坐标；S43：设定传感器精度变化范围为±ε并将其均匀切分为ΔLm，m＝1,2,...,n；S44：设定测量球半径精度变化范围为±σ并将其均匀切分为ΔRt，t＝1,2,...,n；S45：将所有的ΔLm和ΔRt组合带入测量精度与硬件精度参数之间的约束方程绘制测量精度与硬件精度参数之间的影响关系图；S46：根据测量要求对硬件精度参数进行配置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西南交通大学 成都天佑创软科技有限公司 针对接触式R-test性能指标需求的硬件参数优化配置方法
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