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申请/专利权人：苏州冠礼科技有限公司

摘要：本发明属于半导体晶片技术领域，且公开了一种半导体晶片清洗机，包括壳体，壳体的内部开设有清洗液腔、气腔、废液腔，壳体的前部上方固定连接有环形管，环形管的下表面开设有出液孔，壳体的前部下方固定连接有固定板。本发明通过将半导体晶片放置在下方座体的上表面，下方出气道先排气，上方出气道后排气，使半导体晶片悬浮起来，避免晶片因夹持受力破损，其次通过控制半导体晶片处于倾斜状态，使残留的清洗液滑落，而其上方出气道排出的气体会加速残留的清洗液的清除，从而完成清洗工作，无需将半导体晶片中心与夹持台的中心重合，操作简单，而且避免晶片在进行旋转甩干时，晶片边缘受到夹持力的挤压损坏。

主权项：1.一种半导体晶片清洗机，包括壳体（1），所述壳体（1）的内部开设有清洗液腔（2）、气腔（3）、废液腔（4），所述壳体（1）的前部上方固定连接有环形管（5），所述环形管（5）的下表面开设有出液孔（6），其特征在于：所述壳体（1）的前部下方固定连接有固定板（7），所述环形管（5）与固定板（7）的中部均固定连接有座体（8），所述座体（8）的内部开设有油道（9）、球腔（10）与多个出气道（11），所述球腔（10）中部活动套接有球阀（12），所述球阀（12）的中部开设有分气腔（13），所述出气道（11）的靠近油道（9）的一侧固定连接有滑动杆（14），所述油道（9）的左右两侧均开设有安装腔（15），所述油道（9）中部滑动连接有柱形杆（16），所述柱形杆（16）的两侧固定连接有永磁体（17），所述永磁体（17）的一侧固定连接有复位弹簧（18），所述永磁体（17）的另一侧设置有电磁铁（19），所述座体（8）靠近油道（9）的一面固定连接有气壳（20），下方所述气壳（20）的背面固定连接有下气管（21）上方所述气壳（20）的背面固定连接有上气管（22），所述上气管（22）的下端与气腔（3）连通，所述下气管（21）的上端与气腔（3）连通，所述下气管（21）的上端和上气管（22）的中部均固定安装有气体控制阀（23），所述清洗液腔（2）的顶部连接有进液管（24），所述清洗液腔（2）的底部正面固定安装有液体控制阀（25），所述气腔（3）的内部固定连接有加热管（26），所述气腔（3）的底部固定安装有温度传感器（27），所述废液腔（4）的顶端正面开设有废液孔（28）；所述壳体（1）的背面固定安装有气泵（29）与过滤壳（30），所述气泵（29）的顶端固定连接有与气腔（3）连通的压缩气管（31），所述气泵（29）的内部固定安装有滤芯（32），所述过滤壳（30）的左侧固定连接有进气管（33），所述气泵（29）与过滤壳（30）之间连通有连接管（34），所述壳体（1）的正面转动安装有透明盖板（35）。

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