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半导体工艺设备的气体混合装置及半导体工艺设备 

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申请/专利权人:艾生科(江苏)化工科技有限公司

摘要:本发明属于半导体技术领域,公开了半导体工艺设备的气体混合装置,包括控制箱:控制箱用于对进入的载气流量进行控制;连接管道,连接管道固定安装于控制箱一端且用于对工艺气体进行导流;混合机构,混合机构固定安装于连接管道一端用于对载气和工艺气体进行混合;混合釜,混合釜套接于混合机构外侧用于对工艺气体进行阻隔;进气管,进气管嵌入安装于混合釜顶端两侧用于和进气管路进行连接;通过对工艺气体的对冲、截留和搅拌,对冲、截留和搅拌可以帮助工艺气体混合更加均匀,确保混合气体中各组分的浓度均匀分布,从而保证工艺过程的稳定性和可靠性,同时可以促进分子之间的相互作用和扩散。

主权项:1.一种半导体工艺设备的气体混合装置,其特征在于,包括:控制箱(1),用于对进入的载气流量进行控制;连接管道(2),连接管道(2)固定安装于控制箱(1)一端且用于对工艺气体进行导流;混合机构(7),混合机构(7)固定安装于连接管道(2)一端用于对载气和工艺气体进行混合;混合釜(3),混合釜(3)套接于混合机构(7)外侧用于对工艺气体进行阻隔;进气管(4),进气管(4)嵌入安装于混合釜(3)顶端两侧用于和进气管路进行连接;匀流板(5),匀流板(5)固定安装于混合釜(3)中部用于对混合后的工艺气体进行分流;气体混合组件(6),气体混合组件(6)固定安装于进气管(4)一端且位于混合釜(3)内部用于工艺气体的混合;其中所述气体混合组件(6)包括固定安装于进气管(4)一端且和混合釜(3)内壁之间固定连接的弧形管(61),两个所述弧形管(61)之间组合成圆形且中心点和混合釜(3)的中心线处于同一垂直线上,两个所述弧形管(61)等距底端交错安装有导流管(62),两个所述导流管(62)之间安装有三通管一(63),所述三通管一(63)底端固定安装有三通管二(66),两个所述三通管二(66)之间安装有汇集三通管(67);所述三通管一(63)底端和三通管二(66)一端之间安装有阻流管(64),所述阻流管(64)外表面底部套接有弯管(65),所述弯管(65)一端和三通管二(66)另一端固定连接,所述汇集三通管(67)顶端固定安装有排气管(68);所述阻流管(64)内部固定安装有铰龙(641),所述阻流管(64)内部位于铰龙(641)底端位置处一体成型有十字架(642),所述十字架(642)内部中部转动连接有转动柱(643),所述转动柱(643)外表面位于十字架(642)底端位置处卡接安装有扇叶二(644),所述转动柱(643)外表面底部一体成型有搅拌杆(645);所述三通管二(66)内壁固定安装有文丘里管(661),所述排气管(68)外表面底部一体成型有圆环(681),所述圆环(681)顶端对称嵌入安装有伸缩杆(682),两个所述伸缩杆(682)一端固定安装有圆盘(683),所述圆盘(683)内壁底端固定安装有锥形体(684)且锥形体(684)的最大外径等于排气管(68)出气孔内径;所述混合机构(7)包括固定安装于连接管道(2)一端的导向管(73),所述导向管(73)外表面顶部一体成型有引流管(72),所述引流管(72)内壁一体成型有弧形板(710)且弧形板(710)底端位于导向管(73)内壁顶端位置处,所述引流管(72)顶端一体成型有导流罩(71)且导流罩(71)和混合釜(3)内壁之间固定连接,所述导向管(73)内壁通过过盈配合连接有轴承(74),所述轴承(74)内部通过过盈配合连接有连接柱(75),所述连接柱(75)顶端位于导流罩(71)顶端位置处安装有扇叶一(76),所述连接柱(75)外表面位于导向管(73)内部位置处等距安装有倾斜板(77)。

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