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申请/专利权人：拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
摘要：本实用新型提供了一种晶圆测试平台。所述晶圆测试平台包括设备前端模块、负载锁存腔及测试腔，所述设备前端模块用于从前端系统获取待测试的晶圆，并将完成测试的晶圆返回所述前端系统。所述负载锁存腔位于所述设备前端模块及后端的测试腔之间，用于将所述待测试的晶圆从所述设备前端模块传输到所述测试腔，并将所述完成测试的晶圆从所述测试腔返回到所述前端系统。所述负载锁存腔中包括用于承载所述晶圆的支架。所述支架具有直径为8英寸的边缘限位部及多个支撑点。所述多个支撑点所在的圆的直径小于6英寸。所述测试腔用于进行6英寸及8英寸的晶圆测试。
主权项：1.一种晶圆测试平台，其特征在于，包括：设备前端模块，用于从前端系统获取待测试的晶圆，并将完成测试的晶圆返回所述前端系统；负载锁存腔，位于所述设备前端模块及后端的测试腔之间，用于将所述待测试的晶圆从所述设备前端模块传输到所述测试腔，并将所述完成测试的晶圆从所述测试腔返回到所述前端系统，其中，所述负载锁存腔中包括用于承载所述晶圆的支架，所述支架具有直径为8英寸的边缘限位部及多个支撑点，所述多个支撑点所在的圆的直径小于6英寸；以及所述测试腔，用于进行6英寸及8英寸的晶圆测试。
全文数据：
权利要求：
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