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申请/专利权人：常州银河世纪微电子股份有限公司
摘要：本实用新型涉及MOS芯片生产领域，具体涉及一种用于MOS管的双铝带焊接机构及其MOS芯片框架。本实用新型实施例提供了一种用于MOS管焊接的双铝带焊接机构，包括：基岛单元，所述基岛单元上具有两装载工位，以装载两个MOS芯片；以及所述装载工位上具有G区管脚，所述G区管脚的截面为三角形。通过铝带将S区管脚与MOS管连接，相比铜线，提高产品的可靠性，在制程方面UPH也可以提到大比例提高，降低生产成本。通过将G区管脚设计为三角形，从而给S区管脚进行空间让位，使得铝带焊接时两侧的压爪能够压住多出的管脚，进而保证压合。增强了焊接强度，避免产品潜在的虚焊隐患，同时避免劈刀装压爪，减少耗材的消耗，降低生产成本。
主权项：1.一种用于MOS管焊接的双铝带焊接机构，其特征在于，包括：基岛单元（1），所述基岛单元（1）上具有两装载工位，以装载两个MOS芯片（2）；以及所述装载工位上具有G区管脚（3），所述G区管脚（3）的截面为三角形。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 常州银河世纪微电子股份有限公司 一种用于MOS管的双铝带焊接机构及其MOS芯片框架
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