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申请/专利权人：苏州泉奇电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种改进型马达定子用装配成型装置，包括底座，底座上设有第一模具和立柱，第一模具的上表面设有下模腔，立柱上设有下压气缸，下压气缸的推杆底端设有第二模具，第二模具的下表面设有上模腔，注料孔与上模腔相连通，上模腔的内周壁设有多个限位凸点，多个限位凸点上卡设有塑料环，塑料环上穿设有多个接地PIN针，多个接地PIN针与堆叠矽钢片上的多个插孔一一上下对应；本实用新型提供一种改进型马达定子用装配成型装置，将插针与注塑包胶结合在一起，大大提高了工作效率低下，降低人力成本。
主权项：1.一种改进型马达定子用装配成型装置，包括底座和安装于所述底座上的装配成型机构，其特征在于：所述装配成型机构包括立柱、下压气缸、第一模具、第二模具和注料孔，所述第一模具和立柱的底端固设在所述底座上，所述第一模具的上表面设有用于放置堆叠矽钢片的下模腔，所述立柱的顶端设有所述下压气缸，所述下压气缸的推杆底端固设有所述第二模具，所述第二模具的下表面设有上模腔，所述第二模具的上表面设有注料孔，所述注料孔与所述上模腔相连通，所述上模腔与下模腔相对应设置，所述上模腔的内周壁环设有多个限位凸点，多个所述限位凸点上卡设有塑料环，所述塑料环上穿设有多个接地PIN针，多个所述接地PIN针与堆叠矽钢片上的多个插孔一一上下对应。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州泉奇电子科技有限公司 一种改进型马达定子用装配成型装置
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