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申请/专利权人：芯聚德科技(安徽)有限责任公司
摘要：本发明公开了一种IC载板退锡方法，属于IC载板生产技术领域。本发明的方法通过两段退锡步骤对IC载板进行退锡处理，退锡一段中采用硝酸‑烷基磺酸对IC载板的锡层进行处理；退锡二段进一步对IC载板残余的锡层以及铜锡合金层进行退锡处理；IC载板退锡完全，退锡后的产品光亮采用的一段退锡液和二段退锡液成分简单、安全环保，且使用方便，在较低硝酸含量下，能够产生良好的退锡效果，IC载板退锡完全，退锡后的产品光亮且保障IC载板的完整性。
主权项：1.一种IC载板退锡方法，其特征在于，包括退锡一段和退锡二段；所述退锡一段采用硝酸-烷基磺酸溶液体系，退锡温度40-45℃，退锡时间35-40s；所述退锡二段采用二段退锡溶液体系，退锡温度40-55℃，退锡时间30-60s；其中，按质量分数计，所述硝酸-烷基磺酸溶液体系为：硝酸5-10wt％，甲基磺酸1-10wt％和余量的水；按质量分数计，所述二段退锡溶液体系为：硝酸15-20wt％，NaCl或KCl0.07-2.5wt％，盐酸5-10wt％，吡咯烷酮0.01-10％，余量水。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯聚德科技(安徽)有限责任公司 一种IC载板退锡方法
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