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申请/专利权人：天津中科晶禾电子科技有限责任公司
摘要：本申请涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种晶圆载台、晶圆载台加工方法、晶圆键合方法。晶圆载台，用于承载晶圆和对晶圆控温，所述载台为内部设有通道的封闭式一体结构；所述通道内设有电阻丝；所述电阻丝与所述通道壁面不直接接触；所述电阻丝与所述通道壁面之间形成一空间；所述空间内填充金属氧化物。晶圆载台的加工方法包括建立所述晶圆载台的数字模型；在所述晶圆载台的数字模型中建立参数变量关系；求解参数变量关系以获取预期晶圆载台的数字模型；以增材制造方式加工所述预期晶圆载台的数字模型。以所述晶圆载台实体进行晶圆键合时，键合过程中能保持对晶圆的良好温控，解决因温度导致的晶圆翘曲产生的键合质量问题。
主权项：1.晶圆载台，其特征在于：用于承载晶圆和对晶圆控温，所述载台为内部设有通道的封闭式一体结构；所述通道内设有电阻丝；所述电阻丝与所述通道壁面不直接接触；所述电阻丝与所述通道壁面之间形成一空间；所述空间内填充金属氧化物。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 晶圆载台、晶圆载台加工方法、晶圆键合方法
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