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申请/专利权人：广东盈华电子科技有限公司
摘要：本发明属于铜箔技术领域，具体涉及一种粗糙度低于1.0μm的电解铜箔及其制备方法和应用。所述制备方法包括电解液中含生箔添加剂；粗化的粗化液中含粗化添加剂：钨酸钠30‑60mgL；固化的固化液中含固化添加剂：3‑巯基‑1‑丙磺酸钠5.0‑10.0mgL、羟乙基纤维素5.0‑10.0mgL、聚乙二醇PEG5.0‑10.0mgL和聚乙烯亚胺5.0‑10.0mgL。本发明制备的电解铜箔不含铁磁性材料，毛面粗糙度Rz≤0.8μm，光面粗糙度Rz≤1.5μm，抗剥离强度≥0.6Nmm，可使用于高频领域PCB和覆铜板的加工。
主权项：1.一种粗糙度低于1.0μm的电解铜箔，其特征在于，所述的电解铜箔不含铁磁性材料，毛面粗糙度≤0.8μm，光面粗糙度≤1.5μm，抗剥离强度≥0.6Nmm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东盈华电子科技有限公司 一种粗糙度低于1.0μm的电解铜箔及其制备方法和应用
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