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申请/专利权人：武汉科技大学
摘要：本发明公开了一种流延成型陶瓷坯片闭腔填充结构制作方法，其特征在于包括以下步骤：在闭腔对应位置的流延基片上用打孔机打出腔体，然后用有机载体填充腔体，在开有腔体的流延基片上下都依序叠合另外的流延基片形成叠合体，在腔体的其中一面打一个通气孔与腔体外相通，再经对位叠层、等静压及烧结形成所需要的结构即基片印刷体。本发明方法经过增加通气孔，使得叠压时透气性好，闭腔腔体形状保持性好，不变形，同时避免了叠压分切之后的开裂以及排胶烧结后的成品开裂。
主权项：1.一种流延成型陶瓷坯片闭腔填充结构制作方法，其特征在于包括以下步骤：在闭腔对应位置的流延基片上用打孔机打出腔体，然后用有机载体填充腔体，在开有腔体的流延基片上下都依序叠合另外的流延基片形成叠合体，在腔体的其中一面打一个通气孔与腔体外相通，再经对位叠层、等静压及烧结形成所需要的结构即基片印刷体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉科技大学 一种流延成型陶瓷坯片闭腔填充结构制作方法
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