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申请/专利权人：浙江亚芯微电子股份有限公司
摘要：本发明属于芯片自动封装机领域，具体的说是一种防漏胶的芯片自动封装系统，包括机体，所述机体包括底座，所述底座底部的四角均固定连接有支撑腿，所述支撑腿的底部固定连接有防滑垫，所述底座顶部的四角均固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有顶板，所述顶板的顶部安装有防漏胶机构；本发明通过设置防漏胶机构，通过电机带动蜗杆进行转动，通过蜗杆的转动带动蜗轮进行转动，通过蜗轮的转动带动螺纹杆进行转动，通过螺纹杆的转动带动刮板进行转动，能够对芯片顶部溢出的封装胶进行清理，解决了芯片封装过程中，可能会存在封装胶溢出的情况，导致封装的结构不牢固，影响芯片的电气性能和可靠性的问题。
主权项：1.一种防漏胶的芯片自动封装系统，其特征在于：包括机体1，所述机体1包括底座101，所述底座101底部的四角均固定连接有支撑腿102，所述支撑腿102的底部固定连接有防滑垫105，所述底座101顶部的四角均固定连接有支撑杆103，所述支撑杆103的顶部固定连接有顶板104，所述顶板104的顶部安装有防漏胶机构2；所述防漏胶机构2包括支撑板204、支撑座206和活动套213，所述支撑板204的底部与顶板104顶部的右侧固定连接，所述支撑座206的底部与顶板104顶部的左侧固定连接，所述活动套213的表面与顶板104的内腔固定连接，所述支撑座206的顶部固定连接有电机201，所述电机201的输出端固定连接有蜗杆202，所述蜗杆202的表面啮合连接有蜗轮203，所述蜗轮203的内腔固定连接有螺纹杆207，所述螺纹杆207表面的底部固定连接有刮板208。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江亚芯微电子股份有限公司 一种防漏胶的芯片自动封装系统
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