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申请/专利权人：云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心;云南锡业新材料有限公司
摘要：一种低温钎焊的双层焊料凸点结构及电镀制备方法，涉及微电子封装及电子电镀技术领域，本发明是在带有金属导电籽晶层的基体上，在光刻胶干膜中制备出柱形孔腔；在柱形孔腔内自底向上电镀沉积生长纯锡镀层；清洗后继续电镀沉积生长锡铟合金镀层；再用有机溶剂去除光刻胶干膜，形成纯锡镀层和锡铟合金镀层构成的柱状凸点阵列；然后回流熔化，锡铟合金镀层熔化并冷却，自然形成帽状轮廓锡铟合金层，纯锡镀层保持固体状态，形成柱状纯锡镀层和帽状锡铟合金镀层结合的双层焊料凸点。本发明的凸点结构具有更低的钎焊回流温度、良好润湿性、可焊性以及能够抑制晶须生长等优势，可应用于晶圆、塑料、玻璃和陶瓷等基体上，具有较好的市场前景。
主权项：1.一种低温钎焊的双层焊料凸点结构，其特征在于，所述焊料凸点结构为由柱状纯锡镀层（5）和位于柱状纯锡镀层上的帽状锡铟合金镀层（6）构成的双层结构，锡铟合金镀层中铟含量在35~52wt.%，对应的熔点在160℃及以下。
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