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申请/专利权人:宇腾(铜川)半导体有限公司
摘要:本发明公开了一种氮化镓器件及氮化镓封装结构,具体涉及氮化镓封装技术领域,包括氮化镓器件本体,所述氮化镓器件本体包括底封装件,所述底封装件的底端设有第二封装框,所述底封装件、第二封装框之间设有氮化镓芯片;本发明,通过设置底模件,配合使用第一封装机构和第二封装机构,对散热底板、多个连接引脚进行塑封固定,形成底封装件,实现氮化镓器件底部的一级封装,以及对底封装件、氮化镓芯片进行塑封固定,实现氮化镓器件的二级封装,通过采用一级封装、二级封装的形式对氮化镓器件进行封装固定,便于氮化镓器件中各部件之间的连接固定,且便于后续单独拆卸第二封装框进行氮化镓芯片的检修,并提升了氮化镓器件中的封装效果。
主权项:1.一种氮化镓器件,包括氮化镓器件本体(1),其特征在于:所述氮化镓器件本体(1)包括底封装件(11),所述底封装件(11)的底端设有第二封装框(13),所述底封装件(11)、第二封装框(13)之间设有氮化镓芯片(12);所述底封装件(11)包括散热底板(111),所述散热底板(111)的顶端两侧均开设有均匀分布的多个引脚槽(1111),所述引脚槽(1111)中活动卡设有连接引脚(112),所述散热底板(111)、多个连接引脚(112)的外侧设有第一封装框(113),所述第一封装框(113)的中部开设有卡槽(101),所述氮化镓芯片(12)活动卡接在卡槽(101)中,所述氮化镓芯片(12)的下表面和散热底板(111)的上表面接触,所述氮化镓芯片(12)的底端设有和连接引脚(112)对应的连接凸(121),所述连接凸(121)活动卡接在对应的引脚槽(1111)中,所述连接凸(121)和对应的连接引脚(112)电性连接,所述第一封装框(113)的侧端均一体成型有延凸(102),所述第二封装框(13)的侧端设有和延凸(102)对应的内凹槽(131),所述延凸(102)固定卡接在对应的内凹槽(131)中,所述第二封装框(13)的下表面和氮化镓芯片(12)的上表面接触。
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