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申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司

摘要：本发明公开了一种改善线路板翘曲的方法，包括下列步骤：开料，备厚度为0.20mm的芯板、厚度为195um半固化片和厚度为18um的铜箔；显影蚀刻，将芯板的下端面进行显影蚀刻，芯板的上端面不作处理，使芯板的下端面呈现出线路，而芯板的上端面则为光铜面；堆叠，将半固化片叠至芯板的上端面，将铜箔叠至半固化片的上端面；层压，将堆叠好的整体置于压合机中进行压合，使半固化片和铜箔被压合在芯板的上端面，从而形成压合板。在芯板上进行叠层压合处理，改变芯板的涨缩值，从而避免芯板翘曲，另外，因为在芯板的上端面进行叠层压合设计，因此对显影蚀刻后的线路层不产生影响，不需要在线路层铺铜来平衡涨缩，本方法适用的范围广。

主权项：1.一种改善线路板翘曲的方法，其特征在于，包括下列步骤：A.当线路板是板厚低于0.8mm单面板时采用如下步骤：开料，备芯板100、半固化片200和铜箔300，三者厚度叠加小于或等于原单面板的厚度，芯板100的两面均具有铜层，半固化片采用单张，半固化片的厚度范围在0.05mm-0.21mm；蚀刻，将所述芯板100的上端面进行蚀刻，使得所述芯板100的上端面成为无铜；堆叠，将所述半固化片200叠至所述芯板100的上端面，将所述铜箔300叠至所述半固化片200的上端面；层压，将堆叠好的整体置于压合机中进行压合，从而形成压合板；钻孔，以层压堆叠的铜箔面朝上放置进行钻孔；显影蚀刻，对钻孔后的线路板进行显影蚀刻，形成线路；B.当线路板是多层板时：a.当叠层对称时，相对称的芯板中，其中之一为非FR4材料，另一面是FR4材料，将FR4材料的芯板进行设计拆分成第一芯板、半固化片和铜箔的结构，然后对第一芯板的其中一面进行蚀刻并使其无铜，然后将半固化片和铜箔依次堆叠到无铜的一面，再对整个多层板的散材进行压合从而形成多层板；b.相对称的芯板中均为FR4材料，其中之一相对另一厚度大，将厚度大的芯板拆分成第二芯板、半固化片和铜箔结构，然后对第二芯板的其中一面进行蚀刻并使其无铜，然后将半固化片和铜箔依次堆叠到无铜的一面，再对整个多层板的散材进行压合从而形成多层板。

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