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申请/专利权人：上海市激光技术研究所有限公司
摘要：本发明涉及一种激光解键合工艺及装置，该工艺包括：将键合晶圆进行固定；使键合晶圆旋转，并用垂直于键合晶圆侧面的除胶激光束在键合晶圆的边缘侧面进行扫描，去除键合晶圆的边缘溢胶；用解键合激光束对键合晶圆的表面进行扫描，解除键合晶圆中的键合；对键合晶圆侧面的结合部进行吹气，将灰尘吹掉并辅助键合晶圆分离。该激光解键合的工艺通过除胶、解键合、吹气辅助分离和除尘一体化的方法，在解键合的同时，进行除胶，并同步利用吹气辅助晶圆分离和除尘，整个工艺过程简单，耗时短，有利于提高晶圆的生产效率，降低碎片风险。
主权项：1.一种激光解键合工艺，其特征在于，包括以下步骤：将键合晶圆进行固定；使键合晶圆旋转，并用垂直于键合晶圆侧面的除胶激光束在所述键合晶圆的边缘侧面进行扫描，去除所述键合晶圆的边缘溢胶；用解键合激光束对键合晶圆的表面进行扫描，解除键合晶圆中的键合；对键合晶圆侧面的结合部进行吹气，将灰尘吹掉并辅助键合晶圆分离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海市激光技术研究所有限公司 激光解键合工艺及装置
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