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申请/专利权人：南京理工大学

摘要：本发明公开一种频率可调自振荡有源天线，包括介质基板顶层的晶体管、直流偏置电路、2个电容、匹配网络、连接线、微带传输线、T形功率分配器、T形功率组合器、2个基片集成波导天线、变容二极管和置于介质基板底层的金属接地板、4个电感。本发明在实现频率可调时提高了有效各向同性辐射功率，同时具有简化的二极管偏置电路，结构紧凑。

主权项：1.一种频率可调自振荡有源天线，其特征在于，包括置于介质基板（1）顶层的晶体管（2）、直流偏置电路（3）、2个电容（4）、匹配网络（5）、连接线（6）、微带传输线（7）、T形功率分配器（8）、T形功率组合器（9）、2个基片集成波导天线（10）、变容二极管（12）和置于介质基板（1）底层的金属接地板（11）、4个电感（13）；所述晶体管（2）的集电极和基极分别与匹配网络（5）的2个输入端连接，匹配网络（5）的2个输出端与连接线（6）的2个端口相连，同时和直流偏置电路（3）的2个输出端垂直相连，连接线（6）的另外2个端口分别与2个电容（4）的一端一一对应连接，2个电容（4）的另一端分别连接到微带传输线（7）的2个端口；微带传输线（7）的另外2个端口分别与T形功率分配器（8）的输入端、T形功率组合器（9）的输出端相连，T形功率分配器（8）的2个输出端分别与2个基片集成波导天线（10）的输入端相连，2个基片集成波导天线（10）的输出端分别与T形功率组合器（9）的2个输入端相连，2个基片集成波导天线（10）底层各焊接有2个电感（13）；所述直流偏置电路（3）包括第一微带传输线（31）、n形微带传输线（32）、2个电阻（33）、第二微带传输线（34）、第三微带传输线（35）、2条高阻线（36）、2个扇形微带线（37）和2个接地焊盘（38）、4个金属化通孔（39）；第一微带传输线（31）与n形微带传输线（32）垂直相连，n形微带传输线（32）的2个输出端分别与2个电阻（33）的一端相连，2个电阻（33）的另一端分别与第二微带传输线（34）、第三微带传输线（35）的输入端相连，第二微带传输线（34）、第三微带传输线（35）的输出端均分别连接有1个扇形微带线（37），2个扇形微带线（37）位于第二微带传输线（34）和第三微带传输线（35）的同一侧，2个扇形微带线（37）均分别与1条高阻线（36）的一端连接，2条高阻线（36）的另一端分别与连接线（6）垂直相连；2个接地焊盘（38）分别连接到晶体管（2）的2个发射极，所述接地焊盘（38）上各有2个金属化通孔（39）打通介质基板（1）接入底层的金属接地板（11）；所述匹配网络（5）包括基极串联枝节（51）、基极并联开路枝节（52）、集电极串联枝节（53）、集电极并联开路枝节（54）；所述基极串联枝节（51）一端与晶体管（2）的基极相连，另一端与基极并联开路枝节（52）垂直相连，集电极串联枝节（53）一端与晶体管（2）的集电极相连，另一端与集电极并联开路枝节（54）垂直相连；所述基片集成波导天线（10）包括u形辐射缝（101）、金属过孔（102）、第一焊盘（103）、环形槽（104）、矩形缝隙（105）、第二焊盘（106）、第三焊盘（107）、隔离缝（108）、实心金属柱（109）；2个基片集成波导天线（10）上下对称放置；每个基片集成波导天线（10）周围均排列一圈金属过孔（102），在输出端移除部分过孔以减少插入损耗；顶层蚀刻u形辐射缝（101），向T形功率分配器所在一侧开口，u形辐射缝（101）内部区域蚀刻2个上下对称的环形槽（104）和第一焊盘（103），2个变容二极管（12）的一端焊接到第一焊盘（103），另一端通过环形槽（104）跨接到基片集成波导天线（10）的金属面上；每个基片集成波导天线（10）的底层均有2个上下对称的第二焊盘（106）、第三焊盘（107）、隔离缝（108）、实心金属柱（109）；电感（13）的两端分别连接到第二焊盘（106）和第三焊盘（107），第二焊盘（106）和第三焊盘（107）外围蚀刻隔离缝（108）；第三焊盘（107）的中心处有实心金属柱（109）贯通顶层和底层；T形功率分配器（8）的输出端和T形功率组合器（9）的输入端分别通过基片集成波导天线（10）的输入端、输出端的1对矩形缝隙（105）连接到基片集成波导天线（10）内部。

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