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申请/专利权人：罗伯特·博世有限公司
摘要：本发明提出一种微机械传感器设备和一种对应的制造方法。所述微机械传感器设备配备有：衬底10，所述衬底具有前侧VS和后侧RS；安装在所述衬底10的前侧VS上的微机械传感器芯片20，所述微机械传感器芯片具有传感器区域SB；安装在所述衬底10的前侧VS上的封盖装置60，所述封盖装置至少部分地通过ASIC芯片60构造。所述封盖装置60包围所述微机械传感器芯片20，使得在所述微机械传感器芯片20的传感器区域SB与所述ASIC芯片60之间形成朝向所述衬底10的前侧VS闭合的空腔K。在所述封盖装置60；60a、55；60b；60a、55‘的上方构造有模塑封装80。
主权项：1.微机械传感器设备，所述微机械传感器设备具有：衬底10，所述衬底具有前侧VS和后侧RS；安装在所述衬底10的前侧VS上的微机械传感器芯片20，所述微机械传感器芯片具有传感器区域SB；安装在所述衬底10的前侧VS上的封盖装置60；60a、55；60b；60a、55‘；60c、55“，所述封盖装置至少部分地通过ASIC芯片60；60a；60b；60c构造；其中，所述封盖装置60；60a、55；60b；60a、55‘；60c、55“包围所述微机械传感器芯片20，使得在所述微机械传感器芯片20的传感器区域SB与所述ASIC芯片60；60a；60b；60c之间形成朝向所述衬底10的前侧VS闭合的空腔K；并且其中，在所述封盖装置60；60a、55；60b；60a、55‘；60c、55“的上方构造有模塑封装80，其中，所述ASIC芯片60b部分地覆盖所述微机械传感器芯片20并且具有凹槽W‘，所述凹槽具有u形的边缘区域R‘，所述边缘区域直接安装在所述衬底10的所述前侧VS上，其中，所述u形的边缘区域R‘的敞开的部分直接安装在所述微机械传感器芯片20上，其中，第二胶粘剂层K2‘阶梯形地引导到所述微机械传感器芯片20的上方，并且所述第二胶粘剂层K2‘的其他侧以与所述微机械传感器芯片20间隔开的方式施加到衬底10上，使得产生环形的胶粘剂区域。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 罗伯特·博世有限公司 微机械传感器设备和对应的制造方法
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