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申请/专利权人：江西景旺精密电路有限公司

摘要：本发明公开了一种解决因电池效应引起的PCB板固定位置跳镀的方法，包括以下步骤：提供一生产板，生产板上设有待沉镍金处理和抗氧化处理的阻焊开窗位，以使PAD外露，且生产板上设有非金属化孔和金属化孔；PAD包括与非金属化孔连接的第一PAD、与金属化孔连接的第二PAD和或不与孔连接的第三PAD；其中，第一PAD选用沉镍金处理，与金属化孔连接的第二PAD需与金属化孔同时选用沉镍金处理或抗氧化处理，而离金属化孔距离小于20mils的第三PAD需与金属化孔同时选用沉镍金处理；在生产板上贴膜后，并在对应非金属化孔和待沉镍金处理的位置处进行开窗；对生产板进行化学沉镍金处理；退膜后对生产板进行抗氧化处理。本发明方法有效解决了现有技术中PAD存在的跳镀问题。

主权项：1.一种解决因电池效应引起的PCB板固定位置跳镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：S01、在生产板上制作出非金属化孔和金属化孔；S02、在生产板的至少一个金属化孔上进行树脂油墨塞孔处理，形成塞孔；塞孔后先采用曝光的方式对树脂油墨进行初步固化；当塞孔需要制作为半塞孔时，对塞孔的一面树脂油墨进行全曝光，而塞孔另一面设计一曝光菲林，且曝光菲林在对应塞孔的中间设有孔径小于塞孔孔径的透光孔，再通过显影去除未被曝光的树脂油墨，以形成半塞孔；S03、通过烘烤对树脂油墨固化；S04、在生产板上依次制作外层线路和阻焊层；S1、提供已制作了阻焊层的生产板，所述生产板上设有待沉镍金处理和抗氧化处理的阻焊开窗位，以使阻焊开窗位对应位置的PAD外露，且所述生产板上设有非金属化孔和金属化孔；所述PAD包括与非金属化孔连接的第一PAD、与金属化孔连接的第二PAD和不与孔连接的第三PAD；其中，第一PAD选用沉镍金处理，与金属化孔连接的第二PAD需与金属化孔同时选用沉镍金处理或抗氧化处理，而离金属化孔距离小于20mils的第三PAD需与金属化孔同时选用沉镍金处理；S2、根据上述表面处理的设计方式，在生产板上贴膜后，并在膜上对应非金属化孔以及待沉镍金处理的位置处进行开窗；S3、对生产板进行化学沉镍金处理；S4、退膜后，在生产板上未进行沉镍金处理的PAD和金属化孔上进行抗氧化处理。

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