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申请/专利权人：普罗科技有限公司
摘要：本发明涉及一种覆晶激光接合系统及覆晶激光接合系统，更详细而言涉及一种利用激光束将覆晶形态的半导体晶片接合至基板的覆晶激光接合系统。本发明的覆晶激光接合系统具有如下效果：通过以加压状态将半导体晶片激光接合至基板，从而可将弯曲或可能弯曲的半导体晶片接合至基板而无焊料凸块的接触不良。
主权项：1.一种覆晶激光接合系统，包括：供给单元，供给基板，所述基板处于配置有用以接合至基板的上表面的多个半导体晶片的状态；固定单元，自所述供给单元接收所述基板并固定所述基板的下表面；激光单元，包含对固定于所述固定单元的所述基板照射激光束而将所述半导体晶片与所述基板接合的激光头、及移送所述激光头的激光移送部；遮罩，包含透过部，所述透过部使自所述激光单元的所述激光头照射的所述激光束透过，并使包含波长为3微米以上且9微米以下的区域带的红外线透过；遮罩放置单元，将所述遮罩放置于所述固定单元的上侧；加压单元，使所述遮罩放置单元与所述固定单元中的任一者相对于另一者进行升降，以使所述遮罩的所述透过部能够对固定于所述固定单元的所述基板的所述多个半导体晶片进行加压；排出单元，自所述固定单元传递接收并排出所述基板；红外线相机，对由所述激光单元的所述激光头照射所述激光束的所述半导体晶片进行拍摄；以及控制部，对所述供给单元、所述固定单元、及所述排出单元的作动进行控制，并利用在所述红外线相机中测定的值对所述激光单元的所述激光头的作动进行控制。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 普罗科技有限公司 用于覆晶激光接合的系统
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