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申请/专利权人：电子科技大学长三角研究院(湖州)

摘要：本发明属于电子陶瓷材料及其制造技术领域，公开了一种低介低损耗复合LTCC材料、制备方法及应用，LTCC材料，基于SrCuSi4O10与Li0.5Y0.5MoO4进行固相反应法复合获得，可同时解决低温烧结和调节谐振频率温度系数的问题，同时复合材料介电常数和介电损耗也很低，满足低介低损耗的要求。该复合材料可以在不添加任何助熔剂的情况下，实现材料体系900℃左右的低温烧结，同时材料的谐振频率温度系数也能调整到±10ppm℃以内，材料的介电常数也在7.7～8.0之间，Qf值超过了46000GHz，在LTCC集成器件和基板中具有很好的应用前景。

主权项：1.一种低介低损耗的LTCC复合材料，其特征在于，由SrCuSi4O10与Li0.5Y0.5MoO4两相构成，复合时称取两相预烧料的重量配比为100-x%SrCuSi4O10+x%Li0.5Y0.5MoO4，其中17≤x≤21；所述低介低损耗的LTCC复合材料烧结温度为880~920℃，εr=7.7~8.1，Q×f值46,000~53,000GHz，τf=-10~10ppmºC；所述低介低损耗的LTCC复合材料的制备方法包括以下步骤：步骤一、将分析纯的SrCO3、CuO、SiO2按摩尔比比例配料；然后将其进行一次球磨使配料混合均匀，按照配料与去离子水和球磨介质按质量比1:1~2：4~6的比例加入去离子水和球磨介质，在行星球磨机转速250~300rpm下，球磨4~6h，球磨后将所得粉料在100~120ºC下烘干备用；步骤二、将步骤一所得的烘干粉料过筛网，过筛后放入坩埚中压实，按2~5ºCmin的升温速率升至900~1000ºC进行预烧，保温2~4h，随炉冷却得到SrCuSi4O10预烧料；步骤三、将分析纯的Li2CO3、Y2O3和MoO3按摩尔比的比例配料；将配好的原料进行一次球磨使配料混合均匀，按照配料与去离子水和球磨介质按质量比1:1~2：4~6的比例加入去离子水和球磨介质，在球磨转速250~300rpm下，球磨4~6h，球磨后将所得粉料在100~120ºC下烘干备用；步骤四、将步骤三所得的烘干粉料过筛网，过筛后放入坩埚中压实，升至500~600ºC进行预烧，保温2~4h，随炉冷却得到Li0.5Y0.5MoO4预烧料；步骤五、将步骤二和步骤四得到的SrCuSi4O10预烧料和Li0.5Y0.5MoO4预烧料，按照100-x%SrCuSi4O10+x%Li0.5Y0.5MoO4的重量配比进行称重配料，然后按照配料与去离子水和球磨介质按质量比1:1~2：4~6的比例加入去离子水和球磨介质，在球磨转速250~300rpm下，球磨6~12h，球磨后将粉料在100~120ºC下烘干备用；步骤六、将步骤五所得烘干粉料添加入占其15wt%～25wt%的PVA溶液作为粘结剂，进行造粒并在10~20MPa单轴干压成型；步骤七、将步骤六所得产物放入烧结炉中，按2~5ºCmin的升温速率先升温至200ºC保温1~4小时排水，然后再升温至400~600ºC排胶2~6h，然后再升温至880~920ºC保温2~5小时，随炉冷却至室温，获得测试样品。

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