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申请/专利权人:汕头市海德电子科技有限公司
摘要:本发明提供一种片式电子元件的制备工艺,包括以下步骤:1引脚成型:金属带步进式牵引,对金属带逐步均匀冲压得金属片;2引脚转移牵引:将金属片逐个插入步进牵引的纸带上,由胶带于纸带上方将插入的金属片粘接于纸带上固定,纸带与胶带携均匀排布的金属片形成物料带以步进方式行进;3引脚压型:对行进的物料带上各金属片中部进行压型,形成使金属片中部形成台阶位;4上芯片:将芯片逐个放置于行进物料带对应的金属片上方;5焊接:物料带经自动焊接机构,将芯片与金属片焊接牢固形成成品;6切脚装盘:对行进的物料带上的成品进行冲切分离,使其逐个转移至行进的装配带中,装配带继续行进覆膜后卷盘即可。
主权项:1.一种片式电子元件的制备工艺,片式电子元件为单引脚金属片,以及位于金属片端部具有正反面电极的芯片,芯片其中一面电极与金属片端部焊接,其特征在于:包括以下步骤:(1)引脚成型:金属带步进式牵引,对金属带逐步均匀冲压得金属片;(2)引脚转移牵引:将金属片逐个插入步进牵引的纸带上,由胶带于纸带上方将插入的金属片粘接于纸带上固定,纸带与胶带携均匀排布的金属片形成物料带以步进方式行进;(3)引脚压型:对行进的物料带上各金属片中部进行压型,形成使金属片中部形成台阶位;(4)上芯片:将芯片逐个放置于行进物料带对应的金属片上方;(5)焊接:物料带经自动焊接机构,将芯片与金属片焊接牢固形成成品;(6)切脚装盘:对行进的物料带上的成品进行冲切分离,使其逐个转移至行进的装配带中,装配带继续行进覆膜后卷盘即可;所述金属带与纸带或胶带呈上下位十字交叉方式行进,通过平移机构将被冲压的金属片送至纸带与胶带的粘接处,再通过下压机构对胶带下压将金属片端部粘贴于纸带上。
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