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申请/专利权人：朝日科技股份有限公司
摘要：本发明提供即使在电子元件之间存在厚度差也能够利用适当的推压力推压电子元件端面从而实现不产生树脂毛刺且电子元件不会破损的两面暴露成型的树脂密封模具、树脂密封装置和树脂密封方法。树脂密封模具1包含：多个模腔10，该多个模腔10用于对多个电子元件11进行树脂密封；多个可动芯22，该多个可动芯22对分别配置在多个模腔10内的电子元件11分别进行推压；以及弹簧常数不同的多个弹性构件23a、23b，该多个弹性构件23a、23b分别设于对多个可动芯22分别进行推压的推压构件4与多个可动芯22之间。
主权项：1.一种树脂密封模具，其中，该树脂密封模具包含：多个模腔，该多个模腔用于对多个电子元件进行树脂密封；多个可动芯，该多个可动芯对分别配置在所述多个模腔内的电子元件分别进行推压；以及多个弹性构件组，该多个弹性构件组分别利用弹簧常数不同的多个弹性构件来推压所述多个可动芯，所述多个弹性构件组在分别推压所述多个可动芯时，通过所述多个弹性构件中的、弹簧常数较小的弹性构件的挠曲来分别推压所述多个可动芯，然后，在向所述多个模腔内分别注入并填充树脂时，随着所述多个模腔内的树脂压力上升，除了所述弹簧常数较小的弹性构件被压缩之外，所述弹簧常数较大的弹性构件也被压缩，产生与所述树脂压力对应的力。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 朝日科技股份有限公司 树脂密封模具、树脂密封装置和树脂密封方法
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