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申请/专利权人:采埃孚股份公司
摘要:本实用新型提供了一种功率模块,包括半导体芯片和汇流排,半导体芯片包括第一半导体芯片和第二半导体芯片,汇流排包括依次设置的DC‑汇流排、AC汇流排和DC+汇流排;AC汇流排中具有若干第一空腔,每个第一空腔内设置一个第一半导体芯片,DC+汇流排中具有若干第二空腔,每个第二空腔内设置一个所述第二半导体芯片;每个第一半导体芯片的源极电连接至DC‑汇流排,漏极电连接至AC汇流排,每个第二半导体芯片的源极电连接至AC汇流排,漏极电连接至DC+汇流排,DC‑汇流排、AC汇流排和DC+汇流排都嵌入PCB中。本实用新型功率模块体积更小,结构更为紧凑,集成度更高。
主权项:1.一种功率模块,其特征在于,包括:半导体芯片和汇流排,所述半导体芯片包括第一半导体芯片和第二半导体芯片,所述汇流排包括依次设置的DC-汇流排、AC汇流排和DC+汇流排;所述AC汇流排中具有若干第一空腔,每个所述第一空腔内设置一个所述第一半导体芯片;所述DC+汇流排中具有若干第二空腔,每个所述第二空腔内设置一个所述第二半导体芯片;每个所述第一半导体芯片的源极电连接至所述DC-汇流排,漏极电连接至所述AC汇流排;每个所述第二半导体芯片的源极电连接至所述AC汇流排,漏极电连接至所述DC+汇流排;所述DC-汇流排、所述AC汇流排和所述DC+汇流排都嵌入PCB中。
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