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一种PCBA结构 

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申请/专利权人:亿咖通(湖北)技术有限公司

摘要:本实用新型属于车载电子元器件技术领域,公开了一种PCBA结构,包括接插件、主板、主板屏蔽罩及子板。其中,接插件导电设置于主板上,主板屏蔽罩包括与主板相对设置的顶板以及围设于接插件外的围板,接插件位于顶板与围板围设出的屏蔽腔内,以屏蔽磁场的干扰。围板与主板相连并接地,子板间隔叠设于顶板远离主板的一侧,不会占用主板上的空间,使主板上的结构布置更为紧凑,提高主板的利用率。此外,顶板通过围板实现接地,顶板设置有与接插件导电连接的弹片,从而实现接插件的接地,弹片与顶板一体化成型,有利于提高装配效率,并且,在弹片自身弹力作用下,可确保弹片与接插件导电接触,保证接地连接的稳定性,提高该结构的电磁兼容性。

主权项:1.一种PCBA结构,其特征在于,包括接插件1、主板2、主板屏蔽罩3及子板4;所述接插件1导电设置于所述主板2,所述主板屏蔽罩3包括与所述主板2相对设置的顶板31以及围设于所述接插件1外的围板32,所述围板32与所述主板2连接并接地,所述顶板31连接于所述围板32远离所述主板2的一端并与所述围板32围设形成屏蔽腔33,所述接插件1位于所述屏蔽腔33内,所述子板4间隔叠设于所述顶板31背离所述主板2的一侧,所述主板2与所述子板4电连接;所述顶板31面向所述接插件1的一侧一体成型有弹片34,所述弹片34与所述接插件1导电接触。

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