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申请/专利权人：武汉芯丰精密科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种晶圆夹紧装置及夹紧力测试工装，其属于半导体设备技术领域，晶圆夹紧装置包括夹紧组件和移位组件。多个夹紧组件共同围设形成夹紧空间，夹紧组件包括支撑座和夹紧转轴，支撑座上设置有夹紧转轴，晶圆放置于夹紧空间内，多个夹紧转轴共同夹紧晶圆，夹紧转轴能够带动晶圆水平转动。移位组件连接支撑座，移位组件能够带动不同支撑座相互靠近或者远离，从而改变夹紧空间的大小。夹紧力测试工装应用于上述的晶圆夹紧装置。在进行清洁过程中，可以通过夹紧转轴带动晶圆旋转，以保证晶圆的待清洗面具有更全面的清洗覆盖范围，避免晶圆上有粉尘残留，具有较好的清洗效果。
主权项：1.一种晶圆夹紧装置，其特征在于，包括：夹紧组件10，多个所述夹紧组件10共同围设形成夹紧空间，所述夹紧组件包括支撑座12和夹紧转轴11，所述支撑座12上设置有所述夹紧转轴11，所述晶圆放置于所述夹紧空间内，多个所述夹紧转轴11共同夹紧所述晶圆，所述夹紧转轴11能够带动所述晶圆水平转动；移位组件20，所述移位组件20连接所述支撑座12，所述移位组件20能够带动不同所述支撑座12相互靠近或者远离，从而改变所述夹紧空间的大小。
全文数据：
权利要求：
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