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申请/专利权人：中山市仲德科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种均温板上下板连接结构，其包括：底板、上板、支撑柱和拼装结构；上板和底板之间设置有空腔，空腔内设置有毛细结构；支撑柱安装于底板和上板之间，底板和上板通过支撑柱相互连接；底板和或上板通过拼装结构安装于支撑柱。在上板和底板拼装之后，上板和底板便可以在拼接位置处，通过激光焊等方式直接进行焊接作业，从而得以舍弃原本的烧结或者扩散焊等方式，进而可以避免对整体进行过度加热，以确保均温板具有足够的强度。拼装后可以直接通过激光焊等方式进行焊接，不仅可以提高结合上下板的效率，并且相比于原本的烧结或者扩散焊的方式，还具有制程能耗低下的优点，因此可以有效地达到节能增效的效果。
主权项：1.一种均温板上下板连接结构，其特征在于，包括：底板100；上板200，安装于所述底板100，所述上板200和所述底板100之间设置有空腔，所述空腔内设置有毛细结构300；支撑柱500，安装于所述底板100和所述上板200之间，所述底板100和所述上板200通过所述支撑柱500相互连接；拼装结构，设置于所述支撑柱500，所述底板100和或所述上板200通过所述拼装结构安装于所述支撑柱500，所述底板100和所述上板200通过所述支撑柱500相对定位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中山市仲德科技有限公司 均温板上下板连接结构
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