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申请/专利权人:深圳市必易微电子股份有限公司
摘要:本实用新型提出了一种半桥驱动封装结构和半桥驱动器。其中,半桥驱动封装结构包括第一引线框架、第二引线框架、第一驱动引脚和第二驱动引脚。第一引线框架上至少设置一第一基岛,第一基岛设置有第一裸片,第一裸片与第一驱动引脚连接。第二引线架构上至少设置一第二基岛,第二基岛设置有第二裸片,第二裸片与第二驱动引脚连接。半桥驱动器包括第一开关管、第二开关管和半桥驱动控制电路,半桥驱动控制电路包括所述半桥驱动封装结构。本实用新型提出的一种半桥驱动封装结构和半桥驱动器,可使用标准工艺进行生产制造,无需使用高压浮动盆工艺,可有效降低生产难度和生产成本。
主权项:1.一种半桥驱动封装结构,其特征在于,所述半桥驱动封装结构包括第一引线框架、第二引线框架、第一驱动引脚和第二驱动引脚,第一引线框架上至少设置一第一基岛,第一基岛设置有第一裸片,第一裸片与第一驱动引脚连接;第二引线架构上至少设置一第二基岛,第二基岛设置有第二裸片,第二裸片与第二驱动引脚连接。
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百度查询: 深圳市必易微电子股份有限公司 半桥驱动封装结构和半桥驱动器
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