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申请/专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种台阶金手指板压合模组，包括上置缓冲组件、上置芯板、上置粘接层、子板、覆盖防护层、下置粘接层、下置芯板和下置缓冲组件，所述下置组合层上设置有用于铣出凹槽的开槽区；该开槽区的下端延伸至下置芯板，且所述开槽区的上端延伸至下置粘接层；所述覆盖防护层粘附于下置粘接层上，并正对于开槽区；所述上置缓冲组件、上置芯板、上置粘接层、子板、下置粘接层、下置芯板、下置缓冲组件从上至下依次叠置；所述子板上设置有焊盘，所述覆盖防护层覆盖并粘附于子板的焊盘上，该覆盖防护层与下置粘接层的粘力大于覆盖防护层与焊盘的粘力。本实用新型可避免出现流胶、板损，以避免出现上件不良的情况。
主权项：1.一种台阶金手指板压合模组，其特征在于：包括上置缓冲组件、上置芯板、上置粘接层、子板、覆盖防护层、下置粘接层、下置芯板和下置缓冲组件；所述下置粘接层和下置芯板组合形成为下置组合层，所述下置组合层上设置有用于铣出凹槽的开槽区；该开槽区的下端延伸至下置芯板，且所述开槽区的上端延伸至下置粘接层；所述覆盖防护层粘附于下置粘接层上，并正对于开槽区；所述上置缓冲组件、上置芯板、上置粘接层、子板、下置粘接层、下置芯板、下置缓冲组件从上至下依次叠置；所述子板上设置有焊盘，所述覆盖防护层覆盖并粘附于子板的焊盘上，该覆盖防护层与下置粘接层的粘力大于覆盖防护层与焊盘的粘力。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种台阶金手指板压合模组
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