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半导体模块 

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申请/专利权人:富士电机株式会社

摘要:本发明提供抑制使正端子和负端子绝缘的绝缘部件的变形的半导体模块。半导体模块具有端子结构体(15a),该端子结构体(15a)具有正端子(12a)、负端子(13a)、以及第一绝缘部件(14a),该第一绝缘部件(14a)被夹持在正端子(12a)和负端子(13a)之间且包括一部分从正端子(12a)和负端子(13a)之间突出的突出部。此外,半导体模块具有第二绝缘部件(18)和第三绝缘部件(19)、以及壳体,该第二绝缘部件(18)和第三绝缘部件(19)从上下方向夹持端子结构体(15a)并覆盖上述突出部的至少一部分的正面和背面,该壳体与被第二绝缘部件(18)和第三绝缘部件(19)夹持的端子结构体(15a)一体地成型。

主权项:1.一种半导体模块,其特征在于,具有:端子结构体,其具有与上臂的第一开关元件的正极端电连接的正端子、与下臂的第二开关元件的负极端电连接的负端子、以及被夹持在所述正端子和所述负端子之间且包括一部分从所述正端子和所述负端子之间突出的突出部的第一绝缘部件;第二绝缘部件和第三绝缘部件,其从上下方向夹持所述端子结构体并覆盖所述突出部的至少一部分的正面和背面;以及壳体,其与被所述第二绝缘部件和所述第三绝缘部件夹持的所述端子结构体一体地成型。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 富士电机株式会社 半导体模块

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