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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：本公开所涉及的中空封装具备：器件基板；盖基板，设置在上述器件基板的上方；第一密封环，设置在上述器件基板的上表面；第二密封环，以与上述第一密封环对置的方式设置在上述盖基板的与上述器件基板对置的下表面；密封层，接合上述第一密封环与上述第二密封环；以及功能元件，设置在由上述器件基板、上述盖基板、上述第一密封环、上述第二密封环及上述密封层包围的中空部，上述第一密封环或上述第二密封环在俯视观察时具有角部，在上述第一密封环或上述第二密封环，在包括上述角部的部分局部性地形成有在与上述器件基板的上表面垂直的方向上凹陷的凹部。
主权项：1.一种中空封装，其特征在于，具备：器件基板；盖基板，设置在所述器件基板的上方；第一密封环，设置在所述器件基板的上表面；第二密封环，以与所述第一密封环对置的方式设置在所述盖基板的与所述器件基板对置的下表面；密封层，接合所述第一密封环与所述第二密封环；以及功能元件，设置在由所述器件基板、所述盖基板、所述第一密封环、所述第二密封环及所述密封层包围的中空部，所述第一密封环或所述第二密封环在俯视观察时具有角部，在所述第一密封环或所述第二密封环，在包括所述角部的部分局部性地形成有在与所述器件基板的上表面垂直的方向上凹陷的凹部。
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