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一种用于水下无线充电的可变形耦合器 

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申请/专利权人:西北工业大学

摘要:本申请提出一种用于水下无线充电的可变形耦合器,属于水下无线充电技术领域。该可变形耦合器包括相互连接的线圈结构和基座,线圈结构由外向内依次包括:密封层、利兹线圈层、纳米晶磁层、硅胶层、记忆合金层,电阻丝层和保温层。基座与记忆合金层连接,并分别与第一电阻丝层、第二电阻丝层,第一保温层和第二保温层可接触连接。本申请通过电流热效应控制记忆合金层以使可变形耦合器的形状发生改变,从而使可变形耦合器能够在平面和弧面之间进行双向切换,实现了可变形耦合器分别与平面式水下航行器和回转体式水下航行器的适配。

主权项:1.一种用于水下无线充电的可变形耦合器,其特征在于,所述可变形耦合器包括相互连接的线圈结构和基座,所述线圈结构由外向内依次包括:密封层,所述密封层的外侧面与水下航行器的次级侧耦合器连接;利兹线圈层,所述利兹线圈层的外侧面与所述密封层的内侧面贴合连接;纳米晶磁层,所述纳米晶磁层的外侧面与所述利兹线圈层的内侧面贴合连接;硅胶层,所述硅胶层的外侧面与所述纳米晶磁层的内侧面贴合连接;记忆合金层,所述记忆合金层的外侧面与所述硅胶层的内侧面贴合连接;电阻丝层,所述电阻丝层包括第一电阻丝层和第二电阻丝层,所述第一电阻丝层的外侧面和所述第二电阻丝层的外侧面分别与所述记忆合金层的内侧面贴合连接,且所述第一电阻丝层和所述第二电阻丝层之间具有间隔;保温层,所述保温层包括第一保温层和第二保温层,所述第一保温层的外侧面与所述第一电阻丝层的内侧面贴合连接,所述第二保温层的外侧面与所述第二电阻丝层的内侧面贴合连接;所述基座伸入所述间隔内与所述记忆合金层连接,并分别与所述第一电阻丝层、所述第二电阻丝层,所述第一保温层和所述第二保温层可接触连接。

全文数据:

权利要求:

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