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一种半导体度量系统及度量方法 

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申请/专利权人:山东工商学院

摘要:本申请公开了一种半导体度量系统及度量方法,包括:半导体表面图像采集模块、半导体表面图像数据处理模块、半导体表面杂质颗粒检测模块、半导体表面划伤检测模块、半导体表面图像数据特征提取模块及模型分类和判定模块,采用了半导体表面图像采集模块等技术手段,所以有效解决了现有技术中的技术问题,进而实现了在对半导体进行度量检测时,通过采集半导体的图像数据,然后通过模型对图像数据进行分析,从而对半导体进行表面颗粒污染物及划痕的度量检测,保证半导体的质量的效果。

主权项:1.一种半导体度量系统及度量方法,包含:半导体表面图像采集模块、半导体表面图像数据处理模块、半导体表面杂质颗粒检测模块、半导体表面划伤检测模块、半导体表面图像数据特征提取模块及模型分类和判定模块,其特征在于:半导体表面图像采集模块:所述半导体表面图像采集模块使用适当的照明和摄像设备获取半导体表面的图像数据;半导体表面图像数据处理模块:所述半导体表面图像数据处理模块对获取的图像进行预处理,以增强图像的清晰度和对比度,并减少噪声和干扰;半导体表面杂质颗粒检测模块:所述半导体表面杂质颗粒检测模块通过在预处理后的图像中检测杂质颗粒;半导体表面划伤检测模块:所述半导体表面划伤检测模块在预处理后的图像中检测机械划伤;半导体表面图像数据特征提取模块:所述半导体表面图像数据特征提取模块从检测到的杂质颗粒和划伤中提取相关特征,例如位置、大小、形状、颜色等;模型分类和判定模块:所述模型分类和判定模块使用分类模型和判定准则,根据提取的特征对杂质颗粒和划伤进行分类和判定。

全文数据:

权利要求:

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