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申请/专利权人:浙江海纳半导体股份有限公司
摘要:本发明涉及单晶硅抛光片加工技术领域,具体为一种去边设备,包括腐蚀基座、下压机构、模块对中机构和搬运机械手,腐蚀基座的顶部设置有硅片放置基孔,腐蚀基座的顶部外侧设置有腐蚀沟槽,腐蚀基座的中部竖直设置有气体进出通道,下压机构包括升降气缸,升降气缸的输出轴安装有下压气囊,模块对中机构包括旋转载台。因为可通过控制下压气囊与硅片的贴合度,从而可以实现精准隔离,完美保留平面上的氧化膜层。可通过控制下压气囊与硅片的贴合度,从而可以通过调节下压行程来实现不同厚度硅片的精准去边,设备的适应性广。可通过调节下压气囊内填充的液体温度,从而可调控去边腐蚀速率,进一步可提升生产效率。
主权项:1.一种去边设备,其特征在于:包括腐蚀基座(1)、下压机构(2)、模块对中机构(3)和搬运机械手(4),所述腐蚀基座(1)的顶部设置有硅片放置基孔(11),所述腐蚀基座(1)的顶部外侧设置有腐蚀沟槽(13),所述腐蚀基座(1)的中部竖直设置有气体进出通道(12),所述下压机构(2)包括升降气缸(22),所述升降气缸(22)的输出轴安装有下压气囊(21),所述模块对中机构(3)包括旋转载台(31),所述旋转载台(31)的底部一侧安装有红外探头(32),所述模块对中机构(3)的一侧设置有花篮(5);所述气体进出通道(12)包含8-12个通道,其中一半为进气通道,一半为排气通道,进气通道通过气动阀连接HFN2管路,排气通道与排风管相连,导入废气处理系统;所述腐蚀沟槽(13)的宽度为4-8mm,深度为2-10mm,呈环状沟分布在腐蚀基座(1)的外周;所述下压气囊(21)为耐酸腐蚀的氟橡胶制品,外径比腐蚀基座(1)的外径大10-30mm,所述下压气囊(21)的厚度在30mm以上,具有充分的柔软性,所述下压气囊(21)的上部与升降气缸(22)的输出轴连接,通过升降气缸(22)控制下降行程及压力;所述下压气囊(21)的上部设置有气囊连接管(23)与外部连接,接通热气源或水源,同时设置有单向阀,保证下压时压力维持工艺值;所述腐蚀基座(1)的内外高差控制在0.5-5mm,满足不同厚度硅片的去边要求,且形状与硅片外形一致,有平边或NOTCH边,提高工艺气体与硅片接触时的一致性;所述腐蚀基座(1)上的气体进出通道(12)安排在同一层面,或根据硅片厚度采用上进下出模式,进气管路与出气管路间隔布置,提高腐蚀的均匀性;所述搬运机械手(4)采用一手多爪模式,一次搬运多枚硅片,所述腐蚀基座(1)、下压机构(2)、模块对中机构(3)在设备内配置多台套。
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