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申请/专利权人：中航光电华亿(沈阳)电子科技有限公司;成都运达科技股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种振动温度复合传感器，振动温度复合传感器的结构包括固定壳体部，内部设置有卡槽；电路板，设置在所述卡槽内，振动传感器元件设置于所述电路板；温度敏感元件，设置在所述固定壳体部的第一端的内部，所述电路板的第一端与所述温度敏感元件连接；以及盖体部，设置在所述固定壳体部的第二端。该振动温度复合传感器能够解决现有的振动温度复合传感器锡焊次数多、内部空间小且电路板的固定过程的一致性无法保证的问题。
主权项：1.一种振动温度复合传感器，其特征在于，所述振动温度复合传感器包括：固定壳体部，内部设置有卡槽；电路板，设置在所述卡槽内，振动传感器元件设置于所述电路板；温度敏感元件，设置在所述固定壳体部的第一端的内部，所述电路板的第一端与所述温度敏感元件连接；以及盖体部，设置在所述固定壳体部的第二端。
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百度查询： 中航光电华亿(沈阳)电子科技有限公司 成都运达科技股份有限公司 一种振动温度复合传感器
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