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申请/专利权人：爱思开海力士有限公司
摘要：本申请涉及包括联接到迹线图案的辅助导体的半导体封装。提出了一种半导体封装，其中辅助导体联接到迹线图案。该半导体封装包括设置在包括迹线图案的封装基板上方的半导体管芯。该半导体封装包括第一辅助导体，该第一辅助导体具有联接到迹线图案的第一端和第二端。
主权项：1.一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板，该封装基板包括迹线图案；半导体管芯，该半导体管芯设置在所述封装基板上方；以及第一辅助导体，该第一辅助导体包括联接到所述迹线图案的第一端部和第二端部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 爱思开海力士有限公司 包括联接到迹线图案的辅助导体的半导体封装
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