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申请/专利权人:如东汇盛通半导体科技有限公司
摘要:本发明涉及半导体芯片点胶技术领域,特别涉及一种半导体芯片多头批量点胶装置及其点胶方法。包括底座,所述底座上固定连接有两组侧板,两组所述侧板上设置有传动组件;所述底座的一侧设置有回收箱,所述回收箱上设置有储液罐,所述储液罐上安装有抽液泵,所述抽液泵的出液端连通有若干组点胶笔;所述传动组件包括第一横板与第二横板,所述第一横板的一侧设置有驱动机构;通过驱动机构带动若干组点胶笔做往复移动,同时通过驱动机构带动传动组件移动,即可使若干组点胶笔分别对对应一组半导体芯片的表面横向往复点胶的同时做间歇性纵向移动,使半导体芯片的表面均被均匀点胶。
主权项:1.一种半导体芯片多头批量点胶装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上固定连接有两组侧板(2),两组所述侧板(2)上设置有传动组件(3);所述底座(1)的一侧设置有回收箱(4),所述回收箱(4)上设置有储液罐(5),所述储液罐(5)上安装有抽液泵(6),所述抽液泵(6)的出液端连通有若干组点胶笔(9);所述底座(1)上设置有限位机构(14),所述限位机构(14)上活动卡接有若干组半导体芯片;所述传动组件(3)包括第一横板(301)与第二横板(302),所述第一横板(301)的一侧设置有驱动机构(3017);通过驱动机构(3017)带动若干组点胶笔(9)做往复移动,同时通过驱动机构(3017)带动传动组件(3)移动,即可使若干组点胶笔(9)分别对对应一组半导体芯片的表面横向往复点胶的同时做间歇性纵向移动,使半导体芯片的表面均被均匀点胶。
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