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申请/专利权人：株式会社村田制作所
摘要：高频模块1具有功率放大器11、12、低噪声放大器13以及开关30，开关30具有天线端子30a、30b、分集端子30c、30f以及主端子30d、30e，主端子30d、30e和分集端子30f中的各端子能够与天线端子30a、30b和分集端子30c中的各端子连接，功率放大器11与主端子30d连接，功率放大器12与主端子30e连接，低噪声放大器13与主端子30d或30e连接，分集端子30f能够与不同于高频模块1的分集模块2中包括的低噪声放大器20连接，分集端子30c能够与分集模块2中包括的天线端子40b连接。
主权项：1.一种高频模块，具有第一功率放大器、第二功率放大器、第一低噪声放大器以及第一开关，其中，所述第一开关具有第一天线端子、第二天线端子、第一分集端子、第二分集端子、第一主端子以及第二主端子，所述第一主端子、所述第二主端子以及所述第一分集端子中的各端子能够与所述第一天线端子、所述第二天线端子以及所述第二分集端子中的各端子连接，所述第一功率放大器与所述第一主端子及所述第二主端子中的一方连接，所述第二功率放大器与所述第一主端子及所述第二主端子中的另一方连接，所述第一低噪声放大器与所述第一主端子及所述第二主端子中的任一方连接，所述第一分集端子能够与不同于所述高频模块的分集模块中包括的第二低噪声放大器连接，所述第二分集端子能够与所述分集模块中包括的第三天线端子连接。
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