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申请/专利权人：九江明阳电路科技有限公司
摘要：本发明公开了一种密集孔式PCB板去树脂加工方法，包括以下步骤：步骤S1：制备好PCB板；步骤S2：在PCB板上钻出多个导通孔；步骤S3：对PCB板进行沉铜和电镀处理，以在各导通孔内形成有铜层；步骤S4：进行树脂塞孔处理；步骤S5：对PCB板进行烘烤；步骤S6：清除位于PCB板板面的外侧并位于任意相邻两导通孔之间的树脂，以使得分别贯穿在相邻两导通孔内的树脂之间均形成有凹槽；所述凹槽的边缘与相邻的导通孔的铜层的内壁之间的距离为0.5‑1.5mil；步骤S7：将贯穿在各导通孔内的树脂位于PCB板板面外侧的部分去除。本发明可确保PCB板板面外侧的树脂去除干净，并可确保PCB板质量，还可降低加工难度。
主权项：1.一种密集孔式PCB板去树脂加工方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤S1：制备好PCB板；步骤S2：在PCB板上钻出多个导通孔；步骤S3：对PCB板进行沉铜和电镀处理，以在各导通孔内形成有铜层；步骤S4：进行树脂塞孔处理，以分别在形成有铜层的多个导通孔内填充树脂，并在PCB板板面的外侧附着有树脂；步骤S5：对PCB板进行烘烤；步骤S6：清除位于PCB板板面的外侧并位于任意相邻两导通孔之间的树脂，以使得分别贯穿在相邻两导通孔内的树脂之间均形成有凹槽；所述凹槽的边缘与相邻的导通孔的铜层的内壁之间的距离为0.5-1.5mil；步骤S7：将贯穿在各导通孔内的树脂位于PCB板板面外侧的部分去除。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 九江明阳电路科技有限公司 一种密集孔式PCB板去树脂加工方法
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