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申请/专利权人:住友电木株式会社
摘要:一种正型感光性树脂组合物,其能够用于半导体装置的再布线层,该感光性树脂组合物包含A具有联苯酚结构的酚醛树脂、B交联剂和C感光剂,将该正型感光性树脂组合物在180℃固化而获得的固化物的拉伸断裂强度为100MPa以上。
主权项:1.一种正型感光性树脂组合物,其能够用于半导体装置的再布线层,所述正型感光性树脂组合物的特征在于:该感光性树脂组合物包含:A具有联苯酚结构的酚醛树脂;B交联剂;和C感光剂,将该正型感光性树脂组合物在180℃固化而获得的固化物的拉伸断裂强度为100MPa以上。
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百度查询: 住友电木株式会社 正型感光性树脂组合物、固化膜和半导体装置
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