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申请/专利权人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种溅射工艺反应腔，通过设置第一冷却件和第二冷却件，同时第一冷却件和第二冷却件的上下表面均各自设置了多个能够喷出冷却介质的冷却孔，因此通过这样通过第一冷却件和第二冷却件能够同时对晶圆的上下表面以及加热基座和腔室整体进行冷却降温，可以有效降低晶圆由于磁控溅射引起的升温现象，避免了晶圆升温对薄膜质量的影响，保证了工艺过程的稳定进行，提高效率。同时，对晶圆上下表面同时喷射冷却介质也可以保证晶圆上下表面的气压平衡，避免在晶圆受到冷却介质吹扫冷却过程中在顶针上发生位置偏移。
主权项：1.一种溅射工艺反应腔，其特征在于，包括：腔室1；加热基座8，可升降设置在所述腔室1的底部，用于承载并加热晶圆4；顶针9组件，包括穿设于所述加热基座8的至少三个顶针9，当所述加热基座8下降时，所述顶针9撑起所述晶圆4，以使所述晶圆4和所述加热基座8分离；冷却组件，包括可活动设置于所述腔室1内的第一冷却件11和第二冷却件10，所述第一冷却件11的上下两表面以及所述第二冷却件10的上下两表面各自设置均匀分布的多个冷却孔，所述冷却孔用于喷出冷却介质；其中，当所述晶圆4和所述加热基座8分离时，所述第一冷却件11能够移动至所述晶圆4和所述加热基座8之间，所述第二冷却件10能够移动至所述晶圆4的上方；所述顶针9的顶端设置吸盘15，所述吸盘15用于吸附所述晶圆4；所述顶针9为中空的管状，所述吸盘15与所述顶针9的内腔连通，所述顶针9的内腔用于连接真空泵16；或，所述顶针9为中空的管状，其内部设置有弹性件17，所述弹性件17与所述吸盘15连接，用于朝上方推抵所述吸盘15；所述顶针9的侧面设置均匀分布的多个开口19。
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权利要求：
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