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磨削工作台和晶圆磨削设备 

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申请/专利权人:江苏元夫半导体科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种磨削工作台和晶圆磨削设备,所述磨削工作台包括:转台;磨削承载台,所述磨削承载台设于转台的上表面;连接盘,所述连接盘设于磨削承载台的下侧,所述连接盘上形成有固定槽;固定盘,所述固定盘设于固定槽内并与气体发生器相连;驱动机构,所述驱动机构与转台相连,用于驱动转台转动。根据本实用新型的磨削工作台,通过设置可锁止转台或悬浮转台的固定盘,转台需要旋转时,在转台的下表面和固定盘的上表面之间形成一层薄薄的空气薄膜,转台向上移动而远离连接盘,形成悬浮状态,转台需要锁止时,固定盘吸附转台锁止在当前位置,从而防止晶圆在磨削时局部施加磨削力造成转台撬动或转动,保证了减薄过程中转台的稳定和精度。

主权项:1.一种磨削工作台,其特征在于,包括:转台,所述转台形成为圆形板体;磨削承载台,所述磨削承载台设于所述转台的上表面;连接盘,所述连接盘设于所述磨削承载台的下侧,所述转台和所述连接盘同轴设置,所述连接盘上形成有在所述连接盘的厚度方向上朝向下方凹陷的固定槽;固定盘,所述固定盘设于所述固定槽内并与气体发生器相连;驱动机构,所述驱动机构与所述转台相连,用于驱动所述转台转动。

全文数据:

权利要求:

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