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申请/专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司
摘要：本实用新型涉及通用背板高速互连参数测试转接夹具，包括：外壳；晶片合件，设置于所述外壳内，所述晶片合件包括晶片一、晶片二以及SMA射频同轴电缆，所述晶片一和晶片二上设置有金手指结构，所述金手指结构的一端用于与背板插座端对接，所述金手指结构的另一端与连接矢量网分仪的SMA射频同轴电缆连接，本实用新型通过该测试转接夹具适用于各种对接端插头是金手指结构的背板，可灵活测试背板上的每一路高速链路性能；损耗低、成本低、易操作，可以快速完成测试。
主权项：1.通用背板高速互连参数测试转接夹具，其特征在于，包括：外壳；晶片合件4，设置于所述外壳内，所述晶片合件4包括晶片一41、晶片二42以及SMA射频同轴电缆44，所述晶片一41和晶片二42上设置有金手指结构，所述金手指结构的一端用于与背板插座端对接，所述金手指结构的另一端与连接矢量网分仪的SMA射频同轴电缆44连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海航天科工电器研究院有限公司 通用背板高速互连参数测试转接夹具
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