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申请/专利权人：浙江巨传电子股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种元器件封装焊接检测装置，用于元器件的焊接与检测，包括支架模块、第一驱动模块、第二驱动模块、第三驱动模块、焊接模块和光学检测模块，所述第一驱动模块第一水平驱动单元和第二水平驱动单元。本实用新型公开的一种元器件封装焊接检测装置，其通过支架模块、第一驱动模块、第二驱动模块、第三驱动模块、焊接模块和光学检测模块进行联动，将焊接模块自动移动到元器件需要焊接的位置，从而对元器件进行自动焊接，并且同时通过光学检测模块实时对焊接进行检测，以判断是否焊接到位，其具有结构稳定、效率高和精度高等优点。
主权项：1.一种元器件封装焊接检测装置，用于元器件的焊接与检测，其特征在于，包括支架模块、第一驱动模块、第二驱动模块、第三驱动模块、焊接模块和光学检测模块，其中：所述第一驱动模块第一水平驱动单元和第二水平驱动单元，所述第一水平驱动单元包括第一气缸、第一滑块和第一驱动块，所述第二水平驱动单元包括第二气缸、第二滑块和第二驱动块，所述第一气缸和所述第二气缸均安装于支架模块，所述第一滑块安装于所述第一气缸并且所述第一驱动块安装于所述第一滑块，所述第二滑块安装于所述第二气缸并且所述第二驱动块安装于所述第二滑块；所述第二驱动模块包括第一驱动板、第三气缸、第三滑块、第四滑块、滑轨、第三驱动块和第四驱动块，所述第一驱动板分别与所述第一驱动块和所述第二驱动块固定连接，所述第三气缸和所述滑轨均安装于所述第一驱动板并且所述第三滑块安装于所述第三气缸，所述第四滑块安装于所述滑轨，所述第三驱动块固定安装于所述第三滑块并且所述第四驱动块固定安装于所述第四滑块；所述第三驱动模块包括第二驱动板、旋转电机、第一安装板和第二安装板，所述第二驱动板分别与所述第三驱动块和所述第四驱动块固定连接，所述旋转电机安装于所述第二驱动板，所述第一安装板安装于所述旋转电机的驱动端并且所述第二安装板与所述第一安装板的一端固定连接；所述焊接模块安装于所述第一安装板远离所述第二安装板的一端，所述学检测模块安装于所述第二安装板。
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权利要求：
百度查询： 浙江巨传电子股份有限公司 一种元器件封装焊接检测装置
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