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申请/专利权人：南通威斯派尔半导体技术有限公司
摘要：本发明属于陶瓷基板金属化技术领域，具体涉及到一种超薄Al2O3陶瓷基板表面金属化的方法和一种多孔铜层脉冲电镀致密化的方法。其工艺过程包括以下几个步骤：采用超声清洗机对超薄陶瓷基板表面进行除油并烘干，制备有机载体与CuO浆料，采用涂布或丝网印刷工艺涂覆氧化铜浆料层并烘干，将烘干后的基板放入炉子中依次进行排胶、烧结和还原工艺；配制电镀液，使用电镀装置进行脉冲电镀致密化，完成电镀后取出陶瓷基板，用去离子水清洗表面镀液，再用酒精浸泡清洗。该工艺填补了超薄陶瓷基板金属化工艺的空缺，且金属化工艺流程简单，获得的金属铜层不易氧化，结合强度高，并且电镀致密化工艺弥补了CuO烧结还原敷铜法所得到铜层孔隙率高的缺陷，提高了金属层的致密度，优化铜层质量。本发明的工艺温度低，工艺窗口宽，对温度、时间、电镀参数的精度要求不高，对生产设备要求低，工艺成本低。
主权项：1.一种超薄Al2O3陶瓷基板金属化敷铜及致密化工艺，其特征在于，所述方法包括：基板清洗，使用超声清洗机对陶瓷基板表面进行物理除油清洗；浆料制备，制备有机载体与氧化铜浆料；印刷涂布，采用涂布或丝网印刷工艺将所述氧化铜浆料印刷在超薄Al2O3陶瓷基板表面并将印有所述氧化铜浆料的超薄Al2O3陶瓷基板烘干；排胶、烧结、还原，将烘干后的基板在空气气氛下进行排胶烧结；烧结结束后降温，将气氛炉内气氛置换为还原性气氛进行还原，使CuO还原为金属铜，待炉温降至室温后得到覆有金属铜的超薄Al2O3陶瓷基板；脉冲镀铜，以五水合硫酸铜、氯化钠、硫酸为基础镀液，PEG-6000为抑制剂，JGB为整平剂配制电镀液，使用电镀装置进行脉冲电镀致密化。
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