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申请/专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要：本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及PCB板任意层互联方法、装置及印制电路板，通过连接孔在PCB板的Z方向曝光和蚀刻，制作出PCB板的孔壁线路，通过孔壁线路将PCB板内任意层之间进行导通连接。可以取代常规的HDI和多层使用背钻的设计，同时利用孔壁线路导通可以改善过孔阻抗低，Stub长等影响信号的因素，可以做到任意层互联，不需要多次压合，大大提高了服务器PCB板加工可靠性和生产效率质。
主权项：1.一种PCB板任意层互联方法，其特征在于，所述方法包括：将多个芯板压合成PCB板，在所述PCB板进行钻孔形成连接孔；对所述PCB板进行沉铜板电处理，并对所述PCB板的板面、连接孔的孔壁涂布湿膜；在所述PCB板的Z方向对所述连接孔的孔壁进行曝光，并通过蚀刻工艺在连接孔内壁蚀刻出孔壁线路；在完成连接孔蚀刻后，对所述连接孔进行树脂填孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 胜宏科技(惠州)股份有限公司 PCB板任意层互联方法、装置及印制电路板
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