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申请/专利权人：东屹半导体科技(江苏)有限公司
摘要：本发明公开了基于环境感知的半导体自动贴膜机参数自适应优化方法，属于自动化控制技术领域，其中方法包括：对结构设计信息进行三维建模；基于贴膜机可视化模型进行传感器组布设；获取半导体自动贴膜机的贴膜环境作业数据集，对贴膜环境作业数据集进行控制指标解析和自适应模型训练；获取贴膜环境数据流，基于贴膜机控制自适应模型对所述贴膜环境数据流进行控制分析；基于贴膜机作业控制参数对所述半导体自动贴膜机进行自适应控制，对贴膜控制状况进行监测反馈优化控制。本申请解决了现有技术中半导体自动贴膜机缺乏智能感知与自适应控制，导致贴膜精度不高、效率不稳定的技术问题，从而实现精准高效的贴膜作业优化控制。
主权项：1.基于环境感知的半导体自动贴膜机参数自适应优化方法，其特征在于，所述方法包括：获取半导体自动贴膜机的结构设计信息，对所述结构设计信息进行三维建模，生成贴膜机可视化模型；基于所述贴膜机可视化模型进行传感器组布设，获得贴膜机环境感知模块，所述贴膜机环境感知模块集成温度传感器、湿度传感器、压力传感器和定位传感器；采用数据挖掘技术获取所述半导体自动贴膜机的贴膜环境作业数据集，对所述贴膜环境作业数据集进行控制指标解析和自适应模型训练，获得贴膜机控制自适应模型；通过所述贴膜机环境感知模块监测获取贴膜环境数据流，基于所述贴膜机控制自适应模型对所述贴膜环境数据流进行控制分析，得到贴膜机作业控制参数；在所述贴膜机可视化模型上设置监测点群，基于所述贴膜机作业控制参数对所述半导体自动贴膜机进行自适应控制，并通过所述监测点群对贴膜控制状况进行监测反馈优化控制。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东屹半导体科技(江苏)有限公司 基于环境感知的半导体自动贴膜机参数自适应优化方法
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