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申请/专利权人:厦门美日丰创光罩有限公司
摘要:本发明涉及一种PSM制程中去除铬残留的蚀刻方法,其是在ICP机台内完成主蚀刻制程后,将偏置电压调节为,仅使用化学蚀刻将中心的Cr残留去除,由于单纯的化学蚀刻由于仅有化学反应,氯氧电浆对于Mosi层和二氧化硅层的时刻速率远小于蚀刻Cr的速率,因此采用此种蚀刻搭配可以在保证Mosi层的相位和穿透都符合要求的前提下,将中心的Cr残留去除,保证产品品质的完整性。
主权项:1.一种PSM制程中去除铬残留的蚀刻方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、提供光罩基板,基板上具有MoSi层,MoSi层上覆盖有Cr层,Cr层还覆盖有光阻;光罩基板经图形描画、曝光显影制程后将图形区域的光阻去除;S2、将光罩基板放入ICP机台内,利用ICP机台的射频电源使反应气体生成反应活性高的离子和电子,对Cr层进行物理轰击和化学反应,将未被光阻覆盖区域的Cr层蚀刻掉;S3、在Cr层主蚀刻完成之后,将ICP机台的偏置电压调节为零,仅使用化学蚀刻的方式将中心的Cr残留去除。
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权利要求:
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