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申请/专利权人：苏州雷霆光电科技有限公司
摘要：本发明公开了一种发光元器件，包括：底部基板，底部基板正面具有固晶区和贴合区，其中贴合区对应设置于固晶区外围；反射盖，反射盖设置于贴合区，其中反射盖内部为曲面，并且其外部为台阶状；LED晶片，LED晶片设置于固晶区；封装胶体，封装胶体封装LED晶片，封装胶体设置于反射盖内。本发明能够兼容正贴、侧贴和背贴，并且厚度较薄，从而能够提高与客户终端的兼容性，并且开发设计成本较低。
主权项：1.一种发光元器件，其特征在于，包括：底部基板，所述底部基板正面具有固晶区和贴合区，其中所述贴合区对应设置于所述固晶区外围；反射盖，所述反射盖设置于所述贴合区，其中所述反射盖内部为曲面，并且其外部为台阶状；LED晶片，所述LED晶片设置于所述固晶区；封装胶体，所述封装胶体封装所述LED晶片，所述封装胶体设置于所述反射盖内，所述底部基板兼容正贴和侧贴，所述反射盖的台阶状外部兼容背贴，背贴为：吃锡焊盘与反射盖外部的第一正面铜箔和第二正面铜箔吃锡连接导通，并且LED晶片的负极通过导电胶与背贴正面的焊盘，即底部基板的焊盘导通，同时LED晶片的正极通过焊线与背贴正面的焊盘，即底部基板的焊盘连接导通，以形成通路。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州雷霆光电科技有限公司 发光元器件
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